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      表面處理劑
      表面處理劑技術

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      焊接前電鍍

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      焊接前電鍍



      現象:

      鉛(Pb)受到RoHS指令等環境法律法規的管控,電子元件材料也需要無鉛化。


      分析:

      無鉛錫鍍層會產生晶須。

      無鉛錫鍍層易變色(氧化)。

      錫在精煉階段必然含有雜質鉛,因此必須對鉛進行閾值管理。


      解決方案:

      為可以解決上述問題,我們建議使用N-Sn鍍層作為表面貼裝型電子元件端子的焊接前電鍍。


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      關鍵詞:

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